惠譽下調英特爾信用評級 接近「垃圾」級別
惠譽評級機構（Fitch Ratings）於週一將英特爾（Intel）的信用評級從BBB+下調至BBB，距離垃圾級僅兩個級距，並將評級展望設為負面。評級下調反映出市場對英特爾在其核心市場面臨激烈競爭的擔憂，包括來自超微（AMD）、高通（Qualcomm）以及恩智浦半導體（NXP Semiconductors）等競爭對手的壓力持續加大。
惠譽指出，英特爾的信用指標走弱，未來12至14個月內，公司需依靠終端市場需求回升、成功的新產品推出及降低負債，才能有望恢復先前的信用評級。儘管英特爾在個人電腦和企業伺服器市場仍佔有領先地位，但惠譽警告執行風險日益增加。
此外，市場競爭日趨激烈。高通積極拓展PC市場，AMD持續擴大伺服器市場的市占率，惠譽也提及荷蘭恩智浦、博通等競爭對手對英特爾形成嚴峻挑戰。甚至過去與英特爾合作密切的微軟，也已轉向與AMD合作，在Azure雲端服務中推展AI解決方案，顯示半導體產業正迅速適應人工智慧帶來的變革。
儘管面臨風險，英特爾資金流動性仍穩健，擁有約212億美元的現金、現金等價物及短期投資，並可動用120億美元的未使用授信額度。2024年底公司的負債與EBITDA（息稅折舊攤銷前利潤）比率為5倍，預計2025年將降至4倍。
在執行長丁浩（Lip-Bu Tan）的帶領下，英特爾正在積極重組，計劃年底將全球員工數從約10.9萬人縮減至7.5萬人，約減少31%。公司也將把哥斯大黎加的組裝業務遷移至越南與馬來西亞，並推遲俄亥俄州晶片廠的建設計畫。
此次為英特爾第三度遭信用評級下調，繼標普全球2024年12月及穆迪2024年8月的調降之後，再次反映出投資者對英特爾在快速向以AI為核心的晶片業務轉型中，維持其傳統市場地位的能力持謹慎態度。
